高精密烤胶机 型号:HP6
HP6高精密烤胶机是一种设计为控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备,可实现精密控温烤胶操作。HP6zui高烤胶温度200℃,稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内,温度分辨率在0.1℃,表面温度均匀性小于1%的控温操作,并可实现分段线性程控温度操作。
产品性能参数:
zui大设置温度 200℃
温度分辨率 0.1℃
加热功率 800W,220V
重量 8Kg
产品特点介绍:
● 加热板直径170mm,zui大适合6"圆晶烤胶;
● 可手动控制真空吸附,使基片更紧密接触加热面板;
● 高精密数显温控表,可实现分段线性程序控温;
● 全阳氧化铝机身,美观大方;
● 加热独立电路控制,方便开始和停止加热;
● 特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用;
● 带热辐射保护盖,微晶隔热面板,更高的热均匀性。