实验室用热熔胶涂布贴合机/实验室小型涂布机/热熔胶涂布机型号:HMC-1000
热熔胶涂布特点:
全机为模组化高强化不锈钢与阳处理铝合金结构组合配装
zui高操作温度为250℃
上胶轮与胶槽采用独立PID温度控制
以高度表与分度组全微调上胶厚度。zui底上胶厚度为10microns(0.01mm)。厚度设定后,可以间接锁定胶轮,防止间隙改变。
zui大涂布阿宽度为280mm。涂布宽幅以胶槽内两牌fon挡板来调整。可以无限长度涂布上胶以动收卷
正反转无段变速,高zui涂布恬速度:3m/min
收放卷轴可调整旋钮改变张力
可调整压合卷压力
加温棒,上胶轮与胶槽可以和机体快速拆卸分离来清除残胶
设备规格:
机台尺寸:1150长*518宽(含电机为668)*658高 (mm)
机台重量:约80KG
机台电源:220 VAC
机台功率:980W
涂布适度:zui大3m/min
涂布精度:0.01mm
机台控温:PID逻辑控制