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PR-3离子去胶机
简要描述:

PR-3离子去胶机
通过等离子体方法,对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。设备为单室真空系统,主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、控制系统、冷却系统、报警系统等部分组成。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-02-27
  • 访  问  量:1141

详细介绍

PR-3离子去胶机

通过等离子体方法,对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。设备为单室真空系统,主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、控制系统、冷却系统、报警系统等部分组成。  
射频电源采用RF500W电源控制。  
PR-3离子去胶机 气路系统采用两台浮子流量计控制气体进气。
 腔室结构:卧式、纯石英
 真空室规格:F210´300mm
 限真空:1Pa(环境湿度≤55%)
 真空系统:机械泵
 大装片直径: F4英寸
  大装片容量:4英寸 25片/炉
 去胶速率: ~500A/min
 去胶不均匀性:≤±5% (φ4吋范围内)
 操作方式:手动方式
用户可选配全自动控制方式

产品名称:标准型匀胶机 台式匀胶机
产品型号:SC-1B

标准型匀胶机  台式匀胶机 型号:SC-1B

SC-1B标准型匀胶机主要适用于半导体硅片、晶片、ITO导电玻璃、光学玻璃等工艺制版及表面涂覆,各种光刻胶表面膜制备。  
   采用变频技术控制旋涂速度与时间,有效控制胶的厚度、均一性。可应用于各研究领域前期研发及小规模生产。
主 要 技 术 指 标1. 控制显示:LED数字控制器,用户可通过控制器进行参数修改设置
2. 匀胶模式:可同时输入七组数值,即转速及匀胶时间可任意设置为Ⅰ档、Ⅱ挡、……Ⅶ档,转速启动后先低速运转(Ⅰ档),然后自动执行Ⅱ档、……Ⅶ档,直至达到高速运转。
3.匀胶时间:1~9999s任意时间可设置
4.匀胶速度:0~8000rmp可调
5.旋转加速度:0~8000rpm/sec 由低速到高速加速时间0.1s~0.5s
6.转速稳定度:±1rmp
7.涂胶均匀性:±3%
8.可镀膜尺寸:Ф5~Ф150mm(6〞)
9.基片厚度:  ≤5mm
配 置 参 数1.设备配置Ф200mm接胶装置
2.电机功率:90W,额定转速8000rmp
3.真空泵:FY-1C旋片式真空泵,抽速60L/min(用户可选配无油型真空泵)
4.样片托:标配1英寸一个,2英寸一个,其它规格按要求定制
5.输入电源: AC220V/240V  50HZ
6.整机功率:100W
7.机身尺寸: 280×360×240mm
8.机身重量:10Kg







产品名称:智能颗粒强度测定仪
产品型号:DL4

智能颗粒强度测定仪 型号:DL4

DL4型智能颗粒强度测定仪专为破碎强度值于2000N的硬度较的刚性物料设计研发,广泛用于型煤、球团、冶金、新材料、石化催化等领域。其在DL系列强度测定仪系列产品的基础上,增加了堆压功能,结构及选材更加适应强度压力测试的需要,更加可靠耐用。该仪器运用DL系列产品性能的控制平台架构,在加力控制数据采样、数据分析计算等各个环节保证了测试的准确性和稳定性,受到了国内外用户的一致推崇和好评,各项性能及数据指标在我国同类产品中处于水平。

主要技术指标


产 品 规 格

DL4-1000

DL4-2000

DL4-5000

DL4-10K

DL4-30k

****力值负荷

1000N

2000N

5000N

10000N

30000N

相 对 误 差

±1% 实际值都优于±0.5%

显示分辨率

1N

****数据存储

2000颗样品

工作模式

仪器提供三种工作方式,可以根据不同使用情况进行设定:

1-球型样品测试   2-径向测试(需配测长仪)   3-轴向测试(需配测长仪) 4-堆压测试

异常数据处理

可设定异常数据处理,提供三种剔除方式:

0─ 不剔除;  1─剔除****和小各一颗;  2─剔除****和小各两颗

低强度值设定

可设定合格指标下限值(低强度值),并能参加运算

计算功能及显示方式设定


可进行强度均值,标准离差、变异系数、低强度百分率的计算。根据不同需要提供两种显示方式供选择:

1─显示全部(原始数据和计算结果);2─只显示计算结果。

打印功能及打印方式设定

连接打印机,可以打印出原始数据和计算结果的强度测试报告。根据不同需要提供两种打印方式供选择:

1─打印全部(原始数据和计算结果);2─只打印计算结果。

过量程保护

该仪器设计了过量程保护功能,有效的保护了力传感器免受超负荷力加载,测量超力值量程的样品时压头自动返回,数据作废。

工作电源

220V±10%  50Hz

整机功耗

≤200W




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