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自动椭圆偏振测厚仪 XB-TPY-2
型号:XB-TPY-2
产品编号:TC-003272
产品特点:
仪器采用消光法自动测量薄膜厚度和折射率,具有精度高、灵敏度高以及自动控制等特点。光源采用氦氖激光器,功率稳定波长精度高。
仪器采用USB接口与电脑连接,配套软件功能齐全,具有多样数据采集及处理方式,适用于不同用户的需要。
自动椭圆偏振测厚仪 XB-TPY-2
规格与主要技术指标:
测量范围:薄膜厚度范围1nm-4000nm 折射率范围:1-10
测量zui小示值:≤1nm 入射角:20°- 90°精度≤0.05°
度盘刻度:每格1度 允许样品尺寸:φ10-φ140mm,厚度≤16mm
偏振器步进角:0.014°/步 偏振器方位角范围:0°- 180°
测量膜厚和折射率重复性精度分别为:0.5nm和0.005
仪器测量精度:±0.5nm(薄膜厚度在10-100nm时)
光学中心高度:80mm
成套性:主机、电控系统、USB接口、配套软件(需配计算机)
主机重量:26kg 外形尺寸:680*390*310mm
产品名称:灵巧型匀胶机 产品型号: EZ6 |
灵巧型匀胶机 型号:EZ6
EasyCoater 6匀胶机被设计为涂胶处理小碎片至6英寸圆晶尺寸底物,使用工业级直流马达和单片机控制,5寸全彩触屏人机界面操作,简单易用。EZ6匀胶机在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备,纳米薄膜研究等相关领域。
EZ6匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用,程控操作,且能够升级自动点胶功能,尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出,具有优异的性价比。亦可提供分体式设计,进行嵌入式安装,与手套箱进行配合。
产品性能参数:
支持wafer尺寸:1cm-150mm(6"圆晶)
速度可调范围:200-10000rpm
加速度可调范围:100-10000rpm/s
转速分辨率:1rpm
转速精度:<±5rpm
可编程10组10步程序
宽电压输入:AC100-230V
产品特性优点:
100W 直流无刷电机,PLC 控制
5”全彩触摸屏
系统中英文可选
带一只自动点胶端口,可升级自动点胶功能
HDPE 内腔,SUS 外壳,耐溶剂PC 透明盖
真空互锁及盖子开关互锁安全功能
产品外型尺寸:358mm(D)*256mm(W)*258mm(H)
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