溅射镀膜室：由不锈钢底与玻璃钟罩组成；有效尺寸：Φ220×H230mm3
射频磁控溅射镀膜装置 磁控溅射镀膜装置

射频磁控溅射镀膜装置 

型号；KY-HRM-1

产品编号：TC-003271

可开设的实验

1、掌握射频磁控溅射法制膜的基本原理；

2、了解磁控溅射镀膜仪的操作过程及使用范围；

3、磁控溅射法制备金属膜、半导体膜、化合物膜、介质膜等薄膜。

主要技术参数

    1、溅射镀膜室：由不锈钢底与玻璃钟罩组成；有效尺寸：Φ220×H230mm³；

    2、溅射镀膜室本底真空：≤1Pa；溅射腔限真空：6×10^-1Pa；

    3、溅射靶：Φ50mm，溅射靶台和溅射靶可调距离：20～60mm；

    4、基片加热温度可控范围：室温～300℃；

5、射频源功率：500W，13.56MHz；

6、气路系统：由两路转子流量计控制（可选配质量流量计）；

    7、真空系统：2XZ-4型旋片真空泵，抽气速率：4L/S，单相220V交流电源供电；

    8、对过流过压、断路等异常情况进行报警，并执行相应保护措施；

    9、供电电源：AC220V，50Hz，整机功率2KW。

射频磁控溅射镀膜装置 型号：RT-RM-1

主要用途：本设备主要用于大专院校研究和开发纳米级单层膜；如各种硬质膜、金属膜；也可以是非金属、化合物等薄膜材料。可以进行直接溅射，亦可以实现反应溅射。

主要特点：结构简捷、操作简便，真空度维护高，安全可靠。

镀膜机应安装在干净无尘埃、无腐蚀性气体的室内，并具备清洁水源、及220V的稳定电压等条件的地方。

1、地面的基本水平度要经过调整，不得高低不平；

2、环境温度：10℃～30℃；

3、相对湿度：不大于75%；

4、耗水量（进水温度≤25℃，2.5Kg≥水压≥1.5Kg）：约0.2T/h；

5、水质要求：

矽酸硬度<6度，PH值：7－8，电导率：200us/cm,沉积率：<200mg/L。

6、电压： 220V，50H_Z，

电压波动范围： 198～231V；

频率波动范围：49～51Hz;

7、水压：0.3～1Kg/cm²或0.03～0.1MPa/cm²;

8、充入气体纯度99.9%或以上;

9、镀膜用耗材纯度99.9%或以上。

设备规格参数

1.1、溅射处理室：

       1、钟罩：内径225mm×高度260mm；

       2、试样台：直径80mm（zui大）；

       3、试样旋转：静止；

       4、挡板：手动；

       5、衬底加热器：不锈钢加热器（DC24V）；

       6、衬底温度范围：室温～200℃；

       7、衬底可调距离：20mm～60mm；

       8、溅射室限真空：0.5Pa

1.2、真空系统：

       1、抽气系统：由机械泵组成的一级真空系统；抽气速率：4升/S

       2、真空检测：电阻真空计、电阻规；

       3、常用真空度：1～20Pa

       4、操作：手动

1.3、溅射电源：

1、射频电源：频率13.560MHZ,功率：500W，用表指示；

2、阻抗匹配器范围：（2.7～45）Ω-j（0～70）Ω； 

3、供电：AC 220V；

4、冷却方式：风冷；

  1.4、 磁控靶：

1、靶材直径：Ф50mm、 一个永磁靶；

2、靶材厚度：3～6mm；

1.5、进气系统：2路转子流量计进气，

1.6、电源要求：AC 220V  50Hz  10A

1.7、气体要求：氩气--纯度99.9%(样品有特殊要求时使用高纯)

1.8、冷却要求：靶体水冷，溅射电源风冷

1.9、体积重量：体积：L550mm×W680mm×H1480mm；约120kg

产品名称：基本型电解双喷仪  产品型号：TJ100-BE

基本型电解双喷仪  型号：TJ100-BE

TJ100－BE型电解双喷仪是一款简单实用的基本型电解双喷减薄设备。采购磁子驱动电解液涌流进行喷射抛光，抛光电压、破孔感光值、泵流速度旋扭可调，具有穿孔自动报警功能。能够使用少量电解液，液氮冷却方式，简单快速方便地进行金属的电镜样品制备。 

产品性能特点: 
　 加液氮制冷方式，控制盒与电解槽分开控制，抛光破孔自动报警 
　抛光电压、电流值液晶数字显示 
　抛光电压、破孔感光值及泵流速度旋钮可调 
　磁力涌流式喷射抛光，进口PVC材料整体成型加工，无泄漏风险 
　直流无刷驱动电机封闭隔离式设计，电机使用寿命长，稳定性好 
　电解电压范围:0-110V，电解电流:0-2A