WS-STY-3型导电型号测试仪是严格按照国标GB/T1550-1997和ASTM F42（非本征半导体村料导电类型的标准测试方法）中的热探针及整流导电类型测试方法设计的导电类型鉴别仪

本仪器热探笔内装有加热和控温组件，自动加热并使温度维持在50?60℃范围内，冷热探笔在半导体材料上产生的热电动势及整流法产生的电势差经低噪声、低漂移的集成运算放大器放大后，用液晶显示器件（LCD）及检流计指示型号方向。仪器灵敏度分高、低两档，可判别大部分非本征半导体材料型号（从高阻单晶到重掺单晶）。

二、技术性能 

1、可判别锗、硅著料的电阻率范围：

锗：非本征锗10³～10^?4Ω·cm

硅：10⁺⁴～10^-4Ω·cm

经国内外实验证明：在室温情况下，热电法对于电阻率低于1000Ω·cm的硅单晶整流法结果可靠。

2、锗、硅单晶直径及长度：不受限制

3、显示方式：由显示N和P的液晶器件直接指示，同时中心刻度为零位检流计也在指示型号，指针向左偏转被测样品为N型，指针向右偏转被测样品为P型。

5、探针：先用ASTM F42标准中建议的不锈钢作冷热探针材料，针尖为60℃锥体，热笔温度自动保持在50?60℃范围内，冷笔与室温相同。整流法行选用硬质合金作探针。

6、电源及功耗：AC 220V±10%，50HZ交流供电，功耗（热笔加热状态）小于40W，平均功耗≈10W。

7、外型尺寸：370×320×110（mm）

8、重量：约 4 kg

产品名称：缺口制样机  产品型号： XQZH-1

缺口制样机 型号： XQZH-1 
一、 用途 
缺口制样机主要用于置备简支梁、悬臂梁冲击试验的试样样条缺口。本设备适用科研院、质检部门、大专院校及各非金属材料生产企业。 
该机主要技术参数符合GB/T1043-1993、GB/T1843-1996、ISO179-1993、ISO180-1993等标准要求，是一种结构简单、操作方便的制样设备。 
二、 主要技术规格 
刀具行程：24mm 
进刀速度：4mm/min（或用户自定） 
进给行程：10mm 
试样类型：1、2、3、4型 
刀具参数：A型刀具45°±30ˊ r=0.25±0.025mm 
         B型刀具45°±30ˊ r=1.0±0.025mm 
C2型刀具  厚度=0.8±0.1mm  r<0.1mm 
        C2型刀具  厚度=2±0.1mm    r<0.1mm 
C3型刀具  厚度=1.8±0.1mm  r<0.1mm 
    注：本制样机刀具由用户定货时选配，厂家只提供3种刀具。如需更多刀具费用另计。 
三、结构 
本制样机由机体、手动进给装置、试样夹紧装置、试样冲切装置和手动驱动装置组成。 
机体由机主体、地脚组成； 
手动进给装置由螺旋测微头、螺旋测微头支承座组成； 
试样夹紧装置由试样支承底座、试样压块锁紧手柄等组成； 
试样冲切装置由试样切刀和滑动块等组成； 
手动驱动装置由驱动手柄和旋转轴承等组成。 
产品结构图如下： 
四、操作方法及注意事项： 
1、 根据所选试样类型及缺口类型，选用与其相对应的刀具。 
2、 将所选的刀具安放在刀架的刀槽内，调整刀具位置，将压刀块压好，用内六角扳手将刀具固定。 
3、 将试样放置在试样支承座上，根据刻度尺对中后旋转夹紧装置将试样夹紧。 
4、 对刀：转动测微头手母和手轮，将试样靠在刀具上，记下当前测微头读数，转动手轮同时转动转动测微头手母，观察测微头，根据试样所需缺口深度来确定进刀深度。 
注：制样前必须调整好刀具位置，否则刀尖冲切滑块，损坏刀具。 
五、维护与检修： 
5、 搬运过程中要将刀具拆下，以免划伤机体。 
6、 使用前要检察手轮是否灵活。 
7、 定期对设备的滑动部件加少量机油。 
六、搬运及安装 
8、 包装箱在装卸和运输时避免倾斜，不要碰撞和强烈震动。 
9、 拆箱后，要对设备的零部件进行清点，有必要时应清洗。 
七、规格 
10、 机重：23Kg 
11、 尺寸：长×宽×高  460×200×250mm